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        差示掃描量熱儀的應用及工作原理

        更新時間:2021-11-16      點擊次數:1737
          差示掃描量熱儀廣泛用于各種有機物、無機物、高分子材料、金屬材料、半導體材料、藥物、生物材料等的熱性能、相轉變、結晶動力學等研究。差示掃描量熱儀,測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系。用于測定樣品在程序控制溫度下產生的熱效應。
          差示掃描量熱法(DSC)是在程序控制溫度下,測量輸給物質和參比物的功率差與溫度關系的一種技術。當試樣在加熱過程中由于熱效應與參比物之間出現溫差ΔT時,通過差熱放大電路和差動熱量補償放大器,使流入補償電熱絲的電流發生變化,當試樣吸熱時,補償放大器使試樣一邊的電流立即增大:反之,當試樣放熱時則使參比物一邊的電流增大,直到兩邊熱量平衡,溫差ΔT消失為止。
          差示掃描量熱儀主要用途:高分子材料的定性,定量分析、熔點、玻璃化溫度、結晶度、熔融熱和結晶熱、純度、反應動力學、比熱、相轉變溫度、相容性。
          我們的差示掃描量熱儀為觸摸屏式,可進行玻璃化轉變溫度測試、轉變測試、熔融和熱焓值測試、產品穩定性、氧化誘導期測試、固化度等測試。
          符合以下標準(不局限于):
          ² GB/T 19466.2–2004/ISO 11357-2:1999第2部分:玻璃化轉變溫度的測定
          ² GB/T 19466.3–2004/ISO 11357-3:1999第3部分:熔融和結晶溫度及熱焓的測定
          ² GB/T 19466.6-2009/ISO 11357-3:1999 第6部分:氧化誘導時間和氧化誘導溫度的測定

        辦公地址:南京市江寧區清水亭西路2號百家湖科技產業園11棟

        官網:www.bannubiradari.com

        電話:400-885-2060

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